[实用新型]一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏有效
申请号: | 201320403406.5 | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN203300159U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 于德海 | 申请(专利权)人: | 深圳市华海诚信电子显示技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 芯片 封装 技术 led 显示屏 | ||
1.一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏,其特征在于,包括:
PCB电路板,其面积为0.01至1平方米,预设置点间距为1至10毫米的矩阵排列的安装位,并在所述PCB电路板上设置有预设控制方式线路;
黑色表层,其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面,并且,根据所述矩阵排列的安装位,预留有相同的矩阵排列的通孔,所述通孔的面积,大于等于其所对应安装位的面积;
若干LED发光晶片,每一所述LED发光晶片胶粘固定于所述PCB电路板的所述安装位,并且连线焊接于所述PCB电路板,并且在其对应的通孔上注胶固化,用于形成矩阵排列的灯点。
2.根据权利要求1所述LED显示屏,其特征在于,所述注胶固化形成一胶点,其外形与所述黑色表层平行;或者,所述胶点的外形凸起于所述黑色表层,凸起的高度为0.1至3毫米;或者,所述胶点为凸起的封装位,所述封装位具有圆弧形截面。
3.根据权利要求1所述LED显示屏,其特征在于,所述通孔为圆形、方形或椭圆形通孔。
4.根据权利要求1所述LED显示屏,其特征在于,在所述PCB电路板上还设置矩阵排列的第一散热孔。
5.根据权利要求4所述LED显示屏,其特征在于,在PCB电路板后还固定设置一背壳,并在其上设置矩阵排列的第三散热孔。
6.根据权利要求1所述LED显示屏,其特征在于,在所述PCB电路板设置金属层。
7.根据权利要求1所述LED显示屏,其特征在于, 所述安装位为凹槽。
8.根据权利要求1至7任一所述LED显示屏,其特征在于,所述黑色表层为一面罩。
9.根据权利要求8所述LED显示屏,其特征在于,所述黑色面罩为柔性材料。
10.根据权利要求1至7任一所述LED显示屏,其特征在于,所述黑色面罩为一涂层。
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