[实用新型]一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏，尤其涉及的是，一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏。

背景技术

表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）是目前电子组装行业里最流行的一种技术，其通过将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB，电路板）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装，这样，无需对印制电路板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊到印制板表面规定位置上。

但是，随着技术的发展，对于LED显示屏的点间距要求越来越高，SMT往往受限于元器件的散热以及LED封装尺寸，难以制备小点间距的LED显示屏。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新的基于板上芯片封装（Chip On Board，COB）技术的LED显示屏。

本实用新型的技术方案如下：一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏，其包括：PCB电路板，其面积为0.01至1平方米，预设置点间距为1至10毫米的矩阵排列的安装位，并在所述PCB电路板上设置有预设控制方式线路；黑色表层，其设置在所述PCB电路板上用于发光的一面，并且，根据所述矩阵排列的安装位，预留有相同的矩阵排列的通孔，所述通孔的面积，大于等于其所对应安装位的面积；若干LED发光晶片，每一所述LED发光晶片胶粘固定于所述PCB电路板的所述安装位，并且连线焊接于所述PCB电路板，并且在其对应的通孔上注胶固化，用于形成矩阵排列的灯点。

优选的，所述LED显示屏中，所述注胶固化形成一胶点，其外形与所述黑色表层平行；或者，所述胶点的外形凸起于所述黑色表层，凸起的高度为0.1至3毫米；或者，所述胶点为凸起的封装位，所述封装位具有圆弧形截面。

优选的，所述LED显示屏中，所述通孔为圆形、方形或椭圆形通孔。

优选的，所述LED显示屏中，在所述PCB电路板上还设置矩阵排列的第一散热孔。

优选的，所述LED显示屏中，在PCB电路板后还固定设置一背壳，并在其上设置矩阵排列的第三散热孔。

优选的，所述LED显示屏中，在所述PCB电路板设置金属层。

优选的，所述LED显示屏中，所述安装位为凹槽。

优选的，所述LED显示屏中，所述黑色表层为一面罩。

优选的，所述LED显示屏中，所述黑色面罩为柔性材料。

优选的，所述LED显示屏中，所述黑色面罩为一涂层。

采用上述方案，本实用新型实现了热阻低、光通量密度高、眩光少、发光均匀的效果，并且具有制造成本低、可靠性高、视频光角度大、散热性好等效果，可以制备轻薄、高分辨率的LED显示屏，市场应用价值高。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的示意图；

图2为图1所示实施例的应用效果示意图；

图3为本实用新型的另一实施例的应用效果示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实用新型一实施例是，一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏，其包括：PCB电路板、黑色表层以及若干LED发光晶片。

PCB电路板，其面积为0.01至1平方米，预设置点间距为1至10毫米的矩阵排列的安装位，并在所述PCB电路板上设置有预设控制方式线路；例如，按目标显示模组的面积为0.01至1平米、点间距为1至10毫米，根据预设控制方式布线，制成PCB电路板；显示模组即显示单元，其组装成LED显示箱体，并由LED显示箱体组装成LED显示屏，或者，显示模组组装成LED显示屏。例如，将控制线路按串并联的组合及特定控制方式布线，制成PCB电路板。优选的，采用面积为0.06至0.6平米的所述PCB电路板；优选的，采用面积为0.1至0.5平米的所述PCB电路板。优选的，采用面积为0.25至0.36平米的所述PCB电路板。优选的，点间距为1至5毫米，优选的，点间距为1至2毫米，这样可以得到小点间距的显示产品。