[实用新型]多层电路板及其钻孔深度测试线路有效
| 申请号： | 201320395035.0 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN203443540U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 徐学军;田国 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/26 | 分类号： | G01B7/26;H05K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多层电路板钻孔深度测试线路。所述多层电路板钻孔深度测试线路包括：具有叠层结构的多个导电层；多对测试焊盘，形成在多层电路板的顶层或者底层，且每一对测试焊盘分别对应于所述多层电路板的其中一个导电层；导通孔，分别设置在所述多对测试焊盘所在位置，并且所述导通孔分别延伸到其所在的测试焊盘所对应的导电层；其中，每一个导电层分别设置有并联线路模块或串联线路模块，且所述导电层的并联线路模块或串联线路模块分别通过所述导通孔连接到所述测试焊盘。本实用新型还同时提供一种采用上述钻孔深度测试线路的多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 钻孔 深度 测试 线路 | ||
【主权项】：
一种多层电路板钻孔深度测试线路，其特征在于，包括： 具有叠层结构的多个导电层； 多对测试焊盘，形成在多层电路板的顶层或者底层，且每一对测试焊盘分别对应于所述多层电路板的其中一个导电层； 导通孔，分别设置在所述多对测试焊盘所在位置，并且所述导通孔分别延伸到其所在的测试焊盘所对应的导电层； 其中，每一个导电层分别设置有并联线路模块或串联线路模块，且所述导电层的并联线路模块或串联线路模块分别通过所述导通孔连接到所述测试焊盘。
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