[实用新型]多层电路板及其钻孔深度测试线路

权利要求书

1.一种多层电路板钻孔深度测试线路，其特征在于，包括： 

具有叠层结构的多个导电层； 

多对测试焊盘，形成在多层电路板的顶层或者底层，且每一对测试焊盘分别对应于所述多层电路板的其中一个导电层； 

导通孔，分别设置在所述多对测试焊盘所在位置，并且所述导通孔分别延伸到其所在的测试焊盘所对应的导电层； 

其中，每一个导电层分别设置有并联线路模块或串联线路模块，且所述导电层的并联线路模块或串联线路模块分别通过所述导通孔连接到所述测试焊盘。 

2.根据权利要求1所述的多层电路板钻孔深度测试线路，其特征在于，每一对测试焊盘包括第一测试焊盘和第二测试焊盘，且所述多对测试焊盘的第一测试焊盘和第二测试焊盘分别沿直线依次顺序排列从而形成两列测试焊盘。 

3.根据权利要求1所述的多层电路板钻孔深度测试线路，其特征在于，所述并联线路模块包括多个相互平行且间隔设置的并联排线。 

4.根据权利要求3所述的多层电路板钻孔深度测试线路，其特征在于，所述串联线路模块包括长城状导线。 

5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层电路板钻孔深度测试线路，其特征在于，各个导电层的串联线路模块和串联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互重合状态。 

6.根据权利要求5所述的多层电路板钻孔深度测试线路，其特征在于，各个导电层的并联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互重合状态。 

7.根据权利要求6所述的多层电路板钻孔深度测试线路，其特征在于，各个导电层的串联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互分离状态。 

8.根据权利要求7所述的多层电路板钻孔深度测试线路，所述多层电路板的第n导电层制作有并联线路模块，且第n+1导电层制作有串 联线路模块。 

9.一种多层电路板，其特征在于，包括： 

多个电路子板，所述多个电路子板呈叠层结构，且每个电路子板分别包括导电层和绝缘基板，所述导电层分别形成有导电线路； 

其中，外层的导电层设置有多对测试焊盘，每一对测试焊盘分别通过导通孔对应连接到所述多层电路板的其中一个导电层，并且，每一个导电层分别设置有并联线路模块或串联线路模块，且所述导电层的并联线路模块或串联线路模块分别连接到所述测试焊盘。 

10.根据权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，各个导电层的串联线路模块和串联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互重合状态，各个导电层的并联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互重合状态，各个导电层的串联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互分离状态。