[实用新型]多层电路板及其钻孔深度测试线路

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板测试技术，特别地，涉及一种多层电路板及其钻孔深度测试线路。 

背景技术

在多层线路板的制作过程中，对钻孔工艺有很高的要求，其中包括对成品板钻孔深度的控制。客户对钻孔深度的精度要求一般以层再加减数个密耳(mil，线路板行业常用的长度单位，1密耳＝千分之一英寸)做限制，即从压制好的多层线路板表面算起，要求从表面钻孔到第几层板。钻孔时，钻嘴要到达线路板内部的深度是由钻机参数精确控制的，但由于线路板在压合的过程中其层间厚度与理论值会有一定的差异，并受生产过程中公差的影响，根据理论设定的钻孔深度参数往往无法达到客户的要求。通常业界采用深度计来测试钻孔深度，但是深度计精度较低，一般只能测出一个大概的深度值，无法满足对高精度的钻孔深度控制工艺要求。另一种测试方法是将成品板钻孔部位做切片分析然后用显微镜观察测出孔的深度，这种方法精度非常高，但效率低，且要毁坏成品板，造成成本浪费。 

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种测试精度较高且测试速度较快的多层电路板及其钻孔深度测试线路。 

本实用新型提供的多层电路板钻孔深度测试线路包括：具有叠层结构的多个导电层；多对测试焊盘，形成在多层电路板的顶层或者底层，且每一对测试焊盘分别对应于所述多层电路板的其中一个导电层；导通孔，分别设置在所述多对测试焊盘所在位置，并且所述导通孔分别延伸到其所在的测试焊盘所对应的导电层；其中，每一个导电层分别设置有 并联线路模块或串联线路模块，且所述导电层的并联线路模块或串联线路模块分别通过所述导通孔连接到所述测试焊盘。 

本实用新型提供的多层电路板钻孔深度测试线路一较佳实施例中，每一对测试焊盘包括第一测试焊盘和第二测试焊盘，且所述多对测试焊盘的第一测试焊盘和第二测试焊盘分别沿直线依次顺序排列从而形成两列测试焊盘。 

本实用新型提供的多层电路板钻孔深度测试线路一较佳实施例中，所述并联线路模块包括多个相互平行且间隔设置的并联排线。 

本实用新型提供的多层电路板钻孔深度测试线路一较佳实施例中，所述串联线路模块包括长城状导线。 

本实用新型提供的多层电路板钻孔深度测试线路一较佳实施例中，各个导电层的串联线路模块和串联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互重合状态。 

本实用新型提供的多层电路板钻孔深度测试线路一较佳实施例中，各个导电层的并联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互重合状态。 

本实用新型提供的多层电路板钻孔深度测试线路一较佳实施例中，各个导电层的串联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互分离状态。 

本实用新型提供的多层电路板钻孔深度测试线路一较佳实施例中，所述多层电路板的第n导电层制作有并联线路模块，且第n+1导电层制作有串联线路模块。 

本实用新型提供的多层电路板包括多个电路子板，所述多个电路子板呈叠层结构，且每个电路子板分别包括导电层和绝缘基板，所述导电层分别形成有导电线路；其中，外层的导电层设置有多对测试焊盘，每一对测试焊盘分别通过导通孔对应连接到所述多层电路板的其中一个导电层，并且，每一个导电层分别设置有并联线路模块或串联线路模块，且所述导电层的并联线路模块或串联线路模块分别连接到所述测试焊盘。 

本实用新型提供的多层电路板一较佳实施例中，各个导电层的串联线路模块和串联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互重合状态，各个导电层的并联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互重合状态，各个导电层的串联线路模块和并联线路模块之间在所述叠层结构中呈相互分离状态。 

本实用新型提供的多层电路板钻孔深度测试线路，在进行钻孔之后，可以仅仅通过检测与钻孔的目的深度所位于的导电层相连接的测试焊盘之间是否电性导通，便可以获知所述钻孔到底到达哪一层，从而得到较为精确的钻孔深度，因此，采用本实用新型提供的多层电路板钻孔深度测试方法可以简单高效地实现钻孔深度测试，提高测试速度且满足高精度的钻孔深度控制工艺要求，并且采用所述多层电路板钻孔深度测试线路可以对多层电路板全面地进行钻孔深度测试，避免出现漏检。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：