[实用新型]一种SMT桥接结构有效
| 申请号： | 201320391041.9 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN203368961U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 杜爱琼;王永和;王波 | 申请（专利权）人： | 上海信耀电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201821 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种SMT桥接结构，包括：印刷有凹字形焊盘的软基板；以及对应所述软基板设置的硬基板，所述硬基板上印刷有用于对应所述凹字形焊盘的凸字形焊盘，所述凸字形焊盘通过回流焊接工艺与所述凹字形焊盘相焊接。本实用新型提供的SMT桥接结构使软基板与硬基板电气连接更牢固可靠，回流焊接过程中不会出现软基板被锡顶起的状况，能有效避免焊盘的翘起而导致电气连接不良状况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 结构 | ||
【主权项】：
一种SMT桥接结构，其特征在于，包括：软基板，印刷有凹字形焊盘；硬基板，对应所述软基板设置，印刷有用于对应所述凹字形焊盘的凸字形焊盘，所述凸字形焊盘通过回流焊接工艺与所述凹字形焊盘相焊接。
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