[实用新型]一种SMT桥接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子贴片技术领域，具体涉及一种SMT桥接结构。

背景技术

电子贴片领域，软基板和硬基板的应用很广，特别是软基板和铝基板的应用。对软基板和铝基板的焊接，传统工艺是手工焊接。但由于铝基板的散热性能好，所以使得电烙铁的热很快被散出去。而导致焊接所需时间长，焊接效果差，常常出现锡尖、锡洞等现象。

目前，软基板和铝基板的焊接，一般采用回流焊接工艺进行。软基板和铝基板没有特定的结构，直接拼接在一起。实践中，经常出现软基板与铝基板电气连接不畅、软基板被锡顶起、锡尖、锡洞等不良状况，进而影响到电子电路的品质。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种SMT桥接结构，用于解决现有技术中软基板与铝基板电气连接不畅、软基板被锡顶起、锡尖、锡洞的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种SMT桥接结构，包括：软基板，印刷有凹字形焊盘；硬基板，对应所述软基板设置，印刷有用于对应所述凹字形焊盘的凸字形焊盘，所述凸字形焊盘通过回流焊接工艺与所述凹字形焊盘相焊接。

优选地，所述硬基板为铝基板。所述软基板为无补强软基板。

优选地，所述凹字形焊盘中内凹深度等于所述凸字形焊盘外凸的长度。

优选地，所述凹字形焊盘的宽度小于所述凸字形焊盘的宽度。

优选地，所述凹字形焊盘中内凹区域面积小于所述凸字形焊盘外凸面积。

如上所述，本实用新型的SMT桥接结构，具有以下有益效果：由于软基板上印刷有凹字形焊盘，硬基板上印刷有用于对应所述凹字形焊盘的凸字形焊盘，所以使得软基板与硬基板电气连接更牢固可靠；又由于所述凹字形焊盘中内凹深度等于所述凸字形焊盘外凸的长度，所以使回流焊接过程中不会出现软基板被锡顶起的状况；再由于所述凹字形焊盘的宽度小于所述凸字形焊盘的宽度，所以曾大了化锡面积和桥接面积，能有效避免焊盘的翘起而导致电气连接不良状况。

附图说明

图1显示为本实用新型的SMT桥接结构第一实施例示意图；

图2显示为本实用新型的SMT桥接结构第二实施例示意图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1、图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1所示，本实用新型提供一种SMT桥接结构的第一实施例，所述SMT桥接结构的第一实施例包括软基板1、以及硬基板2。

所述软基板1上印刷有凹字形焊盘11，所述凹字形焊盘11内凹部呈矩形状。在本实施例中，所述软基板为无补强软基板。

所述硬基板2对应所述软基板1设置，所述硬基板2上印刷有用于对应所述凹字形焊盘11的凸字形焊盘22，对应上述内凹部呈矩形状的凹字形焊盘11，所述凸字形焊盘22外凸部亦呈矩形状，如此可以确保所述凸字形焊盘22通过回流焊接工艺与所述凹字形焊盘11相焊接时二者之间结合的高牢固性。

在本实施例中，所述凹字形焊盘11中内凹深度等于所述凸字形焊盘22的外凸长度，所述凹字形焊盘11的宽度小于所述凸字形焊盘22的宽度，所述凹字形焊盘11中内凹区域面积小于所述凸字形焊盘22外凸面积，如此可以保证二者在回流焊接工艺中形成的电气连接质量好，更加可靠。

在本实施例中，所述硬基板2为铝基板，但并不局限于此，在其他的实施方式中，所述硬基板亦可例如合金、铜等硬性材质。

如图2所示，本实用新型提供一种SMT桥接结构的第二实施例，所述SMT桥接结构的第二实施例包括软基板1、以及硬基板2。

所述软基板1上印刷有凹字形焊盘11，所述凹字形焊盘11内凹部呈半椭圆状。在本实施例中，软基板为无补强软基板。