[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201320390298.2 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN203466223U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 林惠忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市光之谷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种发光二极管封装结构，LED封装结构包括至少两个金属支架、LED芯片、灌封胶、塑料支架。LED芯片设置在至少一个金属支架之上并与两个金属支架分别形成电性连接。灌封胶用于将整个LED芯片密封在其内，塑料支架用于承载至少两个金属支架，且塑料支架具有至少两个贯穿孔，至少两个金属支架通过至少两个贯穿孔而穿出塑料支架。本实用新型的LED封装结构，利用灌封胶将LED芯片与塑料支架隔离，从而提高LED封装的可靠性，且散热性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，其特征在于，所述发光二极管的封装结构包括： 至少两个金属支架； 发光二极管芯片，设置在至少一个金属支架之上并与所述两个金属支架分别形成电性连接； 灌封胶，将整个所述发光二极管芯片密封在其内； 塑料支架，用于承载所述至少两个金属支架，且所述塑料支架具有至少两个贯穿孔，所述至少两个金属支架通过所述至少两个贯穿孔而穿出所述塑料支架。
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