[实用新型]一种LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，一种LED封装结构，包括基座(1)、LED芯片(2)，光学透镜(3)其所述光学透镜(3)内侧覆有胶体层，LED芯片(2)，覆有胶体层，LED芯片(2)上覆有荧光粉层，学透镜(3)上的胶体层外部覆有反光层，反光层为凹凸反光塑料材质，且上面覆有荧光粉层，凹凸反光塑料凹凸尺寸范围在10mm-25mm，本实用新型提供一种新型LED封装结构，在封装上进行改进，使更多的光线可以从胶体层射入空气中，从而提高LED的出光效率，提高了显示质量，更提高观看者观看效果。

主权项

一种LED封装结构，包括基座(1)、LED芯片(2)，光学透镜(3)其特征在于：所述光学透镜(3)内侧覆有胶体层，LED芯片(2)，覆有胶体层，且LED芯片(2)上覆有荧光粉层，基座(1)为为高导热铜底板或合金铜底板，且表面经过抛光处理，且胶体层中的材质为环氧树脂或硅胶，光学透镜(3)上的胶体层外部部覆有反光层，反光层为凹凸反光塑料材质，且上面覆有荧光粉层。