[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

随着LED技术迅速发展，LED几乎在各个行业都有应用，并逐步取代传统光源，LED封装技术也在不断进步，而通常LED封装折射系数不高，导致发光二极管出光效率不高，影响光通性，使出光效率下降。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种新型LED封装结构，在封装上进行改进，使更多的光线可以从胶体层射入空气中，从而提高LED的出光效率，提高了显示质量，更提高观看者观看效果。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种LED封装结构，包括基座(1)、LED芯片(2)，光学透镜(3)其所述光学透镜(3)内侧覆有胶体层，LED芯片(2)，覆有胶体层。

进一步所述的LED封装结构，所述LED芯片(2)上覆有荧光粉层。

进一步所述的LED封装结构，所述基座(1)为为高导热铜底板或合金铜底板，且表面经过抛光处理。

进一步所述的LED封装结构，所述胶体层中的材质为环氧树脂或硅胶。

进一步所述的LED封装结构，所述光学透镜(3)上的胶体层外部覆有反光层，反光层为凹凸反光塑料材质，且上面覆有荧光粉层。

进一步所述的LED封装结构，所述凹凸反光塑料凹凸尺寸范围在10mm-25mm。

本实用新型的有益效果：经过在光学透镜上的胶体层增加反光层，即凹凸反光塑料材质，在加上荧光粉层，通过凹凸材料反光原理，增加光的折射率，提高光的路径，从而达到提高LED的出光效率，提高了显示质量，更提高观看者观看效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述的LED封装结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，一种LED封装结构，包括基座(1)、LED芯片(2)，光学透镜(3)其所述光学透镜(3)内侧覆有胶体层，LED芯片(2)，覆有胶体层，所述光学透镜(3)上的胶体层外部覆有反光层，反光层为凹凸反光塑料材质，且上面覆有荧光粉层，由于反光层为凹凸反光塑料材质，可以时光在传播时产生折射，从而增加其光照路径，凹凸反光塑料凹凸尺寸范围在10mm-25mm，此范围内，凹凸反光塑料材质折射率为最优值，反光层胶体层中的材质为环氧树脂或硅胶，并在胶体层内混合荧光粉，进一步加强了通光率，基座(1)由高导热的金属制成，可以提高本产品的耐热性。

本实用新型不局限于上述最佳事实方式，任何人在本实用新型的启示下都可以得出各种形式产品，在不脱离本实用新型精神和范围的前提本实用新型还回有改进与变化，这些改进与变化都落入要求保护的本实用新型范围内。