[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320384553.2 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203674253U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 冯祥林 | 申请（专利权）人： | 繁昌县奉祥光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241200 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括基座(1)、LED芯片(2)，光学透镜(3)其特征在于：所述光学透镜(3)内侧覆有胶体层，LED芯片(2)，覆有胶体层，且LED芯片(2)上覆有荧光粉层，基座(1)为为高导热铜底板或合金铜底板，且表面经过抛光处理，且胶体层中的材质为环氧树脂或硅胶，光学透镜(3)上的胶体层外部部覆有反光层，反光层为凹凸反光塑料材质，且上面覆有荧光粉层。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：凹凸反光塑料凹凸尺寸范围在10mm-25mm。
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