[实用新型]一种热敏温度传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201320261114.2 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203259264U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 杨永鎏 | 申请（专利权）人： | 杨永鎏 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;C08L27/12;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种热敏温度传感器的封装结构，包括金属外壳、封装材料、导体、热敏芯片与导线，所述热敏芯片固定于金属外壳上；所述导线内部包裹有导体；导体与热敏芯片连接；所述封装材料包裹热敏芯片与导体；所述导线的一端固定于封装材料上。本实用新型一种热敏温度传感器的封装结构，将热敏芯片预先用塑料热加工封装，再用环氧树脂等灌注封装在金属壳中。大大提高了对热敏芯片的防护密封效果。使热敏芯片更稳定可靠的工作，极大地提高热敏芯片的工作寿命。也大大提高了温度传感器的寿命，取得很好的积极效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种热敏温度传感器的封装结构，包括金属外壳、封装材料、导体、热敏芯片与导线，其特征在于：所述热敏芯片固定密封于金属外壳内； 所述导线内部包裹有导体；导体与热敏芯片连接； 所述封装材料包裹于热敏芯片与导体； 所述导线的一端固定于封装材料上。
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