[实用新型]一种热敏温度传感器的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装结构，具体的说是温度控制与测量设备封装结构。 

背景技术

现在的铂电阻和热敏温度传感器的封装工艺是将热敏芯片和导线焊接后，用环氧树脂等封装材料，采用灌注的方式，把热敏芯片包围保护起来，达到防护的目的，使产品能够稳定应用于不同的介质环境测量温度参数。虽然此工艺，一定程度上，对保护热敏芯片也起一定的作用，但明显存在以下缺点： 

1.由于环氧树脂等封装材料与导线的绝缘外皮是不同种材料，两种材料的热膨胀系数在不同的温度下有一定的差别，因此，封装材料与导线之间存在缝隙，潮气等腐蚀性气体或水 

会通过此缝隙入内，与热敏芯片接触，导致其电性能发生变化，造成产品参数恶化.大大缩短产品的使用寿命。 

2.由于环氧树脂等封装材料与导线的绝缘外皮是不同种材料，两者材料的接触面不能良好粘合，使产品在实际的使用中，经过不同的温度变化，材料发生热胀冷缩，导致两种材料的接触面有缝隙，潮气等腐蚀性气体或水会通过此缝隙入内，与热敏芯片接触，导致其电性能发生变化，造成产品参数发生恶化.大大缩短产品的使用寿命。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供了一种热敏温度传感器的封装结构，保证了产品的气密性.确保产品在长期的使用过程中，不受潮气等腐蚀性气体或水的影响.保证其电性能不发生变化，参数稳定，大大延长了产品的使用寿命。 

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案： 

一种热敏温度传感器的封装结构，包括金属外壳、封装材料、导体、热敏芯片与导线，所述热敏芯片固定于金属外壳上；所述导线内部包裹有导体；导体与热敏芯片连接；所述封装材料包裹热敏芯片与导体；所述导线的一端固定于封装材料上。 

进一步地，所述导体与热敏芯片的引脚焊接，焊接处存在焊点。 

进一步地，所述封装材料为氟塑料。 

进一步地，所述导线与氟塑料封装材料之间通过热加工粘合，导线与封装材料的接触面为热粘合处。 

本实用新型一种热敏温度传感器的封装结构，将热敏芯片预先用氟塑料封装，再用环氧树脂等灌注封装在金属壳中。大大提高了对热敏芯片的防护密封效果。使热敏芯片更稳定可靠的工作，极大地提高热敏芯片的工作寿命。也大大提高了温度传感器的寿命，取得很好的积极效果。 

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中： 

图1是本实用新型一种热敏温度传感器的封装结构的结构示意图。 

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

如图1所示一种热敏温度传感器的封装结构，包括金属外壳1、封装材料2、导体4、热敏芯片3与导线5，所述热敏芯片3固定于金属外壳1上；所述导线5内部包裹有导体4；导体4与热敏芯片3连接；所述封装材料2包裹热敏芯片3与导体4；所述导线5的一端固定于封装材料2上；所述导体4与热敏芯片3的引脚焊接，焊接处存在焊点7；所述导线5与封装材料2之间通过热加工粘合，导线5与封装材料2的接触面为热粘合处6；所述封装材料2为氟塑料。 

本实用新型一种热敏温度传感器的封装结构，将热敏芯片预先用氟塑料热加工封装，再用环氧树脂等灌注封装在金属壳中。大大提高了对热敏芯片的防护密封效果。使热敏芯片更稳定可靠的工作，极大地提高热敏芯片的工作寿命。也大大提高了温度传感器的寿命，取得很好的积极效果。 

用与导线相同或相似的材料作为封装材料，通过热加工的方法(热熔)，将热敏芯片包裹保护，该材料与导线的绝缘皮也通过热加工的方法(热熔)，使两者有良好的粘合.由于，封装材料采用与导线外皮相同或相似的材料，其化学结构与性能和物理性能相同或相近， 尤其是热膨胀系数相同或相近，所以两者材料经过良好的粘合后，可以确保产品在不同的温度条件下，粘合处不会分离和开裂.保证了产品的气密性.确保产品在长期的使用过程中，不受潮气等腐蚀性气体或水的影响.保证其电性能不发生变化，参数稳定，大大延长了产品的使用寿命。 

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。