[实用新型]一种热敏温度传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201320261114.2 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203259264U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 杨永鎏 | 申请（专利权）人： | 杨永鎏 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;C08L27/12;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 温度传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种热敏温度传感器的封装结构，包括金属外壳、封装材料、导体、热敏芯片与导线，其特征在于：所述热敏芯片固定密封于金属外壳内；
所述导线内部包裹有导体；导体与热敏芯片连接；
所述封装材料包裹于热敏芯片与导体；
所述导线的一端固定于封装材料上。
2.根据权利要求1所述的一种热敏温度传感器的封装结构，其特征在于：所述导体与热敏芯片的引脚焊接，焊接处存在焊点。
3.根据权利要求1所述的一种热敏温度传感器的封装结构，其特征在于：所述封装材料为氟塑料。
4.根据权利要求1或3所述的一种热敏温度传感器的封装结构，其特征在于：所述导线与氟塑料封装材料之间通过热加工方法粘合，导线与氟塑料封装材料的接触面为热粘合处。
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