[实用新型]封装的陶瓷元件有效
| 申请号： | 201320198284.0 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN203192864U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | J·斯坦菲尔德特;C·乔乔拉;B·约翰逊 | 申请（专利权）人： | CTS公司 |
| 主分类号： | H01L41/04 | 分类号： | H01L41/04;H01L41/39 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种陶瓷元件，包括一个或多个具有封装材料层和金属化层的外侧表面，以及一种制造该PZT元件的方法，至少包括提供陶瓷材料晶片的步骤，该陶瓷材料晶片包括基底和一个或多个在所述晶片中限定一个或多个凹槽的壁，所述凹槽中填充有封装材料。然后固化所述封装材料，并向所述晶片的一个或多个外侧表面以及封装材料上施加金属化层。然后制造穿过金属化层和固化的封装材料的切口，以将晶片分成多个单独并分离的陶瓷元件，该陶瓷元件具有一个或多个包括金属化层和封装层的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 陶瓷 元件 | ||
【主权项】：
一种陶瓷元件，包括陶瓷材料核，该陶瓷材料核包括多个外部表面，该外部表面中的一个或多个覆盖有封装材料层，且该陶瓷材料核的一个或多个外部表面以及封装材料层的边缘还被金属化层覆盖。
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