[实用新型]封装的陶瓷元件有效
| 申请号： | 201320198284.0 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN203192864U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | J·斯坦菲尔德特;C·乔乔拉;B·约翰逊 | 申请（专利权）人： | CTS公司 |
| 主分类号： | H01L41/04 | 分类号： | H01L41/04;H01L41/39 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 陶瓷 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷元件，包括陶瓷材料核，该陶瓷材料核包括多个外部表面，该外部表面中的一个或多个覆盖有封装材料层，且该陶瓷材料核的一个或多个外部表面以及封装材料层的边缘还被金属化层覆盖。
2.根据权利要求1所述的陶瓷元件，其中所述封装材料为环氧树脂材料。
3.根据权利要求1所述的陶瓷元件，包括PZT元件。
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