[实用新型]晶圆放置装置有效
| 申请号： | 201320188552.0 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203218237U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 邬璐磊;闫晓东;丁杰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆放置装置，包括：盒体，所述盒体内设置有若干卡槽，所述卡槽用于固定待放置的晶圆；连接于所述盒体两侧的框体，所述框体内设置有若干滑道，每一个所述滑道的方向与一个所述卡槽突起的方向相一致；以及至少两个定位装置，所述定位装置能够从所述滑道滑入卡槽中，进而可以减小相邻卡槽之间的间隔。手动放置晶圆时，将两个定位装置通过滑道滑入同一层的卡槽中，接着将晶圆沿着定位装置放于晶圆放置装置中，防止因相邻晶圆放于相同的卡槽中发生摩擦碰撞造成晶圆刮伤和破片，提高晶圆的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 放置 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆放置装置，其特征在于，包括：盒体，所述盒体内设置有若干卡槽，所述卡槽用于固定待放置的晶圆；框体，所述框体连接于所述盒体的两侧，所述框体内设置有若干滑道，每一个所述滑道的方向与一个所述卡槽突起的方向相一致；以及至少两个定位装置，所述定位装置能够从所述滑道滑入卡槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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