[实用新型]晶圆放置装置有效
| 申请号： | 201320188552.0 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203218237U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 邬璐磊;闫晓东;丁杰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 放置 装置 | ||
1.一种晶圆放置装置，其特征在于，包括：
盒体，所述盒体内设置有若干卡槽，所述卡槽用于固定待放置的晶圆；
框体，所述框体连接于所述盒体的两侧，所述框体内设置有若干滑道，每一个所述滑道的方向与一个所述卡槽突起的方向相一致；
以及至少两个定位装置，所述定位装置能够从所述滑道滑入卡槽中。
2.如权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述卡槽两两相对位于同一层上，所述晶圆放置装置具有两个定位装置，所述两个定位装置分别从两个滑道滑入同一层的卡槽中。
3.如权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述定位装置的尺寸与卡槽间的间隔及晶圆厚度相适配。
4.如权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述定位装置为滑块。
5.如权利要求4所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述滑块为台阶形状。
6.如权利要求5所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述滑块的宽度为4～6mm，所述滑块包括上台阶和下台阶，所述上台阶的高度为3.3～5mm，所述下台阶的高度为1.6～3.2mm，上台阶的长度为2.5～4.5mm，下台阶的长度为0.5～2.5mm。
7.如权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述框体的尺寸与盒体及定位装置的尺寸相适配。
8.如权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述框体的形状为长方形。
9.如权利要求8所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述框体的长度为4.5～6.5mm，宽度为4～6mm，高度为175～195mm。
10.如权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述滑道的宽度与所述定位装置的高度相适配，所述滑道的间隔与所述卡槽的间隔相适配。
11.如权利要求10所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述滑道的宽度为3～5mm，所述滑道的间隔为4～6mm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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