[实用新型]晶圆放置装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及包装存储装置领域，具体涉及一种晶圆放置装置。

背景技术

十多年来，我国集成电路技术突飞猛进，集成度越来越高，处理速度越来越快，芯片制造生产线的技术水平也从8英寸、0.25微米提高到12英寸、45纳米的新水平，并在向12英寸32纳米和22纳米以下的技术阶段迈进。具有各种不同功能的集成电路芯片已广泛应用于人们生活的各个领域。

集成电路的制作过程需要经过多种工艺，如清洗、氧化、化学气相沉积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化等，这些工艺需要在工厂的不同区域进行。而在半导体集成电路制作过程中，由于所有电路均集成于晶圆上，所以晶圆需要在不同制程之间和同一制程的不同区域流转，其运输和保管过程中都需要用到晶圆放置装置（PP cassette），同时，晶圆放置装置的使用可为晶圆提供一个洁净度较高的环境，避免晶圆受到洁净度相对晶圆放置装置要低的制作车间内污染源的污染。

为提高晶圆放置装置的利用率，通常一个晶圆放置装置中会储藏多片晶圆。传统的晶圆放置装置请参见图1和图2，晶圆放置装置内设置有多个卡槽，将晶圆分隔开来并起支撑作用，使晶圆底部悬空并有序地放置于晶圆放置装置中，图2中，晶圆20、21、22、23分别放置于卡槽10、11、12、13上。当晶圆需要维修、设备发生故障或出现一些异常情况时，需要工作人员手动操作将晶圆放于晶圆放置装置中，由于晶圆放置装置中的相邻卡槽间隔小于10mm，很容易将相邻晶圆放置在同一侧的卡槽中，如图3所示。晶圆23的一侧放在卡槽13上，另一侧放在了卡槽12上，晶圆13与晶圆12发生摩擦碰撞，容易造成晶圆的刮伤和破片。并且破片产生的晶圆碎片和微粒容易划伤其它晶圆，还会影响晶圆放置装置的洁净度，从而产生更坏的影响。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆放置装置，用于解决现有技术中人工放置晶圆到晶圆放置装置中容易发生刮伤和破片的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆放置装置，其包括：

盒体，所述盒体内设置有若干卡槽，所述卡槽用于固定待放置的晶圆；

框体，所述框体连接于所述盒体的两侧，所述框体内设置有若干滑道，每一个所述滑道的方向与一个所述卡槽突起的方向相一致；

以及至少两个定位装置，所述定位装置能够从所述滑道滑入卡槽中。

进一步的，所述卡槽两两相对位于同一层上，所述晶圆放置装置具有两个定位装置，所述两个定位装置分别从两个滑道划入同一层的卡槽中。

进一步的，所述定位装置的尺寸与卡槽间的间隔及晶圆厚度相适配。

进一步的，所述定位装置为滑块。

进一步的，所述滑块为台阶形状。

进一步的，所述滑块的宽度为4～6mm，所述滑块包括上台阶和下台阶，所述上台阶的高度为3.3～5mm，所述下台阶的高度为1.6～3.2mm，上台阶的长度为2.5～4.5mm，下台阶的长度为0.5～2.5mm。

进一步的，所述框体的尺寸与盒体及定位装置的尺寸相适配。

进一步的，所述框体的形状为长方形。

进一步的，所述框体的长度为4.5～6.5mm，宽度为4～6mm，高度为175～195mm。

进一步的，所述滑道的宽度与所述定位装置的高度相适配，所述滑道的间隔与所述卡槽的间隔相适配。

进一步的，所述滑道的宽度为3～5mm，所述滑道的间隔为4～6mm。

与现有技术相比，本实用新型所提供的晶圆放置装置的有益效果是：

所述晶圆放置装置设置有带有滑道的框体，将定位装置从滑道滑入卡槽中，可以减小相邻卡槽之间的间隔。手动放置晶圆时，将两个定位装置从两个滑道滑入同一层的卡槽中，把晶圆沿着定位装置放于晶圆放置装置中，防止因相邻晶圆放于相同的卡槽中发生摩擦碰撞造成晶圆刮伤和破片，提高晶圆的成品率。

附图说明

图1为现有技术中晶圆放置装置的主视图。

图2为现有技术中晶圆放置装置中晶圆放置的示意图。

图3为现有技术中晶圆放置装置中晶圆异常放置的示意图。

图4为本实用新型一实施例所提供的晶圆放置装置的主视图。

图5为本实用新型一实施例所提供的晶圆放置装置中定位装置的示意图。

图6为本实用新型一实施例所提供的晶圆放置装置中框体的示意图。

图7为本实用新型一实施例所提供的晶圆放置装置中框体的右侧视图。

具体实施方式