[实用新型]一种湿法刻蚀机有效
申请号: | 201320184838.1 | 申请日: | 2013-04-12 |
公开(公告)号: | CN203218234U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 李建朋;吴成新;王海涛;王月超;郑志勇 | 申请(专利权)人: | 天津英利新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 301510 天津市滨海新区津汉公*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种湿法刻蚀机,该湿法刻蚀机包括刻蚀槽、溢流槽、挡板、滚轮和盖板,其中,刻蚀槽内盛满反应药液,且通过挡板与溢流槽相分隔,刻蚀槽与溢流槽内均设置有承载硅片的滚轮,通过滚轮的转动传输硅片,盖板设置于挡板的上方,该盖板固定于滚轮的支架上,且其下表面与挡板的上沿具有预定距离。这样,在刻蚀工艺进行过程中,硅片通过挡板时溅起的药液会被盖板挡住,盖板阻挡了溅起的药液溅落在后续的硅片上,从而减少了不合格片的产生,从根本上保证了硅片加工的合格率,不仅节省了挑拣不合格片的人工,还节省了不合格片处理时所需的成本,并提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 湿法 刻蚀 | ||
【主权项】:
一种湿法刻蚀机,包括刻蚀槽(21)和与所述刻蚀槽(21)通过挡板(22)分隔的溢流槽(23),所述刻蚀槽(21)与所述溢流槽(23)内均设置有承载硅片(24)的滚轮(25);其特征在于,还包括设置于所述挡板(22)上方的盖板(26),所述盖板(26)固定于所述滚轮(25)的支架,且其下表面与所述挡板(22)的上沿具有预定距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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