[实用新型]柔性电路板基材贴合治具有效
| 申请号： | 201320157194.7 | 申请日： | 2013-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN203181419U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 李辉;姜殿坤 | 申请（专利权）人： | 耀德精密组件科技发展（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科;孙伟 |
| 地址： | 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种柔性电路板基材贴合治具，包括基板、压料组件、起料组件，所述基板设置于水平面，所述压料组件、起料组件安装于基板，所述压料组件包括压料板及压料气缸，所述起料组件包括起料板及起料气缸，所述压料组件的压料板设置于所述起料组件的起料板的上方。本实用新型的柔性电路板基材贴合治具用于固定柔性电路板基材，方便各类元件定位、安装至柔性电路板基材，结构合理，贴合效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 基材 贴合 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板基材贴合治具，其特征在于：包括基板、压料组件、起料组件，所述基板设置于水平面，所述压料组件、起料组件安装于基板，所述压料组件包括压料板及压料气缸，所述起料组件包括起料板及起料气缸，所述压料组件的压料板设置于所述起料组件的起料板的上方。
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