[实用新型]柔性电路板基材贴合治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板基材贴合治具。

背景技术

现有技术中，在制造柔性电路板时，需要向柔性电路板基材贴合元件并进行定位。但是现有的定位方式效率较低。且放置、取用定位的时候需要操作者人工操作，工作效率低，良率低。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种柔性电路板基材贴合治具，包括基板、压料组件、起料组件，所述基板设置于水平面，所述压料组件、起料组件安装于基板，所述压料组件包括压料板及压料气缸，所述起料组件包括起料板及起料气缸，所述压料组件的压料板设置于所述起料组件的起料板的上方。

进一步的，所述柔性电路板基材贴合治具设有机箱，所述机箱放置于基板，所述起料组件放置于所述机箱中。

进一步的，所述压料组件设有两个压料气缸，所述压料气缸靠近基板相对的两个侧边设置，所述压料气缸设置于机箱相对两侧。

进一步的，所述压料组件的压料板与起料组件的起料板相互平行设置。

进一步的，所述柔性电路板基材贴合治具还设有定位销，定位销竖直固定安装于基板并穿设于起料板，所述定位销的末端高于起料板的上表面。

进一步的，所述柔性电路板基材贴合治具还设有控制组件，所述起料气缸设有起料气缸电磁阀，所述控制组件包括依次串联的开关、继电器及延时控制器，所述延时控制器的输出端连接于起料气缸电磁阀，所述压料气缸设有压料气缸电磁阀，压料气缸电磁阀并联于延时控制器及起料气缸电磁阀。

相较于现有技术，使用本实用新型的柔性电路板基材贴合治具时，将所需贴合的元件及柔性电路板基材通过定位销定位并放置于起料板上。启动压料组件，压料板下压将元件及柔性电路板基材挤压贴合。贴合完毕后，压料板上升，在延时控制器控制下起料板上升，将贴合元件后的柔性电路板基材由定位销中脱离，便于操作者将柔性电路板基材取下，以便于重复下一次的操作。本实用新型的柔性电路板基材贴合治具用于固定柔性电路板基材，方便各类元件定位、安装至柔性电路板基材，结构合理，贴合效率高。

附图说明

图1是本实用新型的柔性电路板基材贴合治具的主视图。

图2是本实用新型的柔性电路板基材贴合治具的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

请参阅图1及图2，本实用新型提供了一种柔性电路板基材贴合治具10，包括基板11、机箱12、压料组件13、起料组件15。基板11设置于水平面，压料组件13、起料组件15安装于基板11，起料组件15放置于机箱12中。压料组件13用于将各类元件贴合安装于柔性电路板基材。起料组件15用于将贴合完成后的柔性电路板基材抬起以便于操作者取出。

压料组件13包括压料板131及压料气缸133。压料板131水平设置于起料组件15上方，压料气缸133连接于所述压料板131与基板11之间并驱动压料板131相对于基板11移动。在本实施例中，压料气缸133包括固定连接于基板11的压料缸体及压料气缸133轴，压料气缸133轴的末端连接于压料板131并在气压驱动下向上抵持或向下拉动压料板131，从而使压料板131远离或压持柔性电路板基材。在本实施例中，压料组件13设有两个压料气缸133，压料气缸133靠近基板11相对的两个侧边设置，所述压料气缸133设置于机箱12相对两侧。

起料组件15包括起料板151及起料气缸153。起料板151设置于起料气缸153下方，并驱动起料板151上校移动。在本实施例中，起料气缸153包括固定连接于基板11的起料缸体及起料气缸153轴，起料气缸153轴的末端连接于起料板151并在气压驱动下向上抵持或向下拉动起料板151。从而将元件贴合完毕的柔性电路板基材向上抬起。在本实施例中，起料组件15设有两个起料气缸153，所述起料气缸153设置于机箱12之中。压料组件13的压料板131与起料组件15的起料板151相互平行设置，起料板151对应设置于压料板131下方。

柔性电路板基材贴合治具10还设有定位销17，定位销17竖直固定安装于基板11并穿设于起料板151。定位销17的末端高于起料板151的上表面。柔性电路板基材贴合治具10还设有控制组件（图未示），所述起料气缸153设有起料气缸电磁阀。所述控制组件包括依次串联的开关、继电器及延时控制器。所述延时控制器的输出端连接于起料气缸电磁阀。所述压料气缸133设有压料气缸电磁阀，压料气缸电磁阀并联于延时控制器及起料气缸电磁阀。起料气缸电磁阀及压料气缸电磁阀用于控制起料气缸153及压料气缸133开启或关闭。