[实用新型]高导热石墨膜有效
| 申请号： | 201320140301.5 | 申请日： | 2013-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN203150536U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈声杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市跨越电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高导热石墨膜，安装于CPU芯片上，所述高导热石墨膜包括石墨基体、双面胶和绝缘层，所述双面胶的一面与所述石墨基体的一面粘贴，所述双面胶的另一面粘贴在所述CPU芯片上，所述石墨基体的另一面与所述绝缘层的一面粘贴，所述石墨基体侧边设有便于夹持的夹持部。夹持部的凹凸结构与人手指相匹配，方便人手指夹取整个高导热石墨膜，在安装时，不易造成滑落，且避免了传统石墨膜单一结构，外形更美观。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 石墨 | ||
【主权项】：
一种高导热石墨膜，安装于CPU芯片上，其特征在于，所述高导热石墨膜包括石墨基体、双面胶和绝缘层，所述双面胶的一面与所述石墨基体的一面粘贴，所述双面胶的另一面粘贴在所述CPU芯片上，所述石墨基体的另一面与所述绝缘层的一面粘贴，所述石墨基体侧边设有便于夹持的夹持部。
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