[实用新型]电路封装结构

摘要

一种电路封装结构，包括一基板、一第一芯片及一第二芯片，其中基板上有一第一凹槽及一第二凹槽，第一凹槽并有一凹口部及一第一平台部，第二凹槽有一第二平台部，在两凹槽底部有芯片配置区用以配置第一芯片及第二芯片，凹槽及平台上具有多个电性连接端，另有金属导线以使芯片和多个电性连接端完成电性连接，使进行封装工艺时能以较少的时间及成本完成封装。

主权项

一种电路封装结构，包含：一基板，具有一第一面及与该第一面相对的一第二面，于该第一面上具有一第一凹槽及一第二凹槽，该第一凹槽及该第二凹槽之间以一挡墙相互隔离，其中该电路封装结构的特征在于：该第一凹槽包含：一第一芯片配置区，位于该第一凹槽中，且于该第一凹槽的底部上配置一第一金属接点；一凹口部，相邻配置于该第一芯片配置区旁，且该凹口部具有高于该第一芯片配置区的一第一平台部；及一第一电性连接端，配置于该第一平台部上，并有一第一焊接点；该第二凹槽包含：一第二芯片配置区，位于该第二凹槽中；一第二平台部，配置于该第二芯片配置区的周边，且该第二平台部高于该第二芯片配置区；复数个第二电性连接端，配置于该第二平台部上，每一该些电性连接端皆有一第二焊接点；一第一芯片，具有一第一上端及一第一下端，且分别于该第一上端及该第一下端上配置一第一焊垫及一第二焊垫，该第一芯片经由该第二焊垫与该第一芯片配置区的该第一金属接点电性连接，而该第一芯片的第一焊垫经由一第一金属导线与该凹口部的该第一电性连接点上的第一焊接点电性连接；一第二芯片，具有一第二上端及一第二下端，该第二芯片经由该第二下端固接于该第二芯片配置区中，且该第二芯片的该第二上端配置有复数个第三焊垫，该些第三焊垫经由复数条第二金属导线与该第二平台部上的该些第二电性连接端电性连接；及复数个外部连接端点，配置于该基板的该第二面上，且每一该外部连接端点经由复数个由该第二面贯穿至该第一面的贯穿孔中的金属材料与该第一凹槽中的该第一金属接点与该第一电性连接端以及该第二凹槽中 的该些第二电性连接端上的该些第二焊接点电性连接。