[实用新型]LED光源的COB封装结构有效
| 申请号： | 201320077537.9 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN203150616U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 白鹭明;陈子鹏 | 申请（专利权）人： | 厦门市朗星节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L25/13 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED光源的COB封装结构，包括散热板，金属基板和LED晶片，所述金属基板设于所述散热板上，所述LED晶片设于所述金属基板上，所述金属基板为圆环形，所述LED晶片设于所述金属基板上沿圆周均布的凹坑内，在所述LED晶片外注有荧光胶，在所述荧光胶外层注有封装胶，所述封装胶呈一体环形。本实用新型的有益效果是：COB封装的LED光源出光光效好，采用环形布置的LED光源配合反射镜的使用，光利用率高，且结构简单，便于生产。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED光源的COB封装结构，包括散热板，金属基板和LED晶片，所述金属基板设于所述散热板上，所述LED晶片设于所述金属基板上，其特征在于：所述金属基板为圆环形，所述LED晶片设于所述金属基板上沿圆周均布的凹坑内，在所述LED晶片外注有荧光胶，在所述荧光胶外层注有封装胶，所述封装胶呈一体环形。
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