[实用新型]LED光源的COB封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及LED光源的COB封装结构。

背景技术

随着LED技术的迅速发展，LED几乎在各个行业中都有应用，并在逐渐的取代传统光源。目前，为了满足不同应用领域的需要，LED封装技术在不断进步，封装形式日趋多元化，COB即是封装形式的一种，目前市售的COB封装LED基本包括三种形式：一是采用陶瓷基板，陶瓷基板做LED的正负线路，此种基板线路成本较高；二是金属基板与电子塑料注塑成型，其基板一般为PPA材料，生产时损失大部分的封装胶水，且混合荧光粉的胶水太厚会损失光源的输出能量，降低光效；三是加工好的金属基板PCB，此种COB封装结构的LED散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED光源的COB封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供LED光源的COB封装结构，包括散热板，金属基板和LED晶片，所述金属基板设于所述散热板上，所述LED晶片设于所述金属基板上，所述金属基板为圆环形，所述LED晶片设于所述金属基板上沿圆周均布的凹坑内，在所述LED晶片外注有荧光胶，在所述荧光胶外层注有封装胶，所述封装胶呈一体环形。

其中，在所述散热板上设有折射镜，该折射镜的中心与所述金属基板的圆心重合。

其中，所述折射镜为圆锥体，表面均布有弧面凸起。

其中，所述凹坑为圆锥形，其上部开口大于底部。

其中，所述凹坑上镀有反光层。

其中，所述反光层为镀银层。

本实用新型的有益效果是：COB封装的LED光源出光光效好，采用环形布置的LED光源配合反射镜的使用，光利用率高，且结构简单，便于生产。

附图说明

图1是本实用新型LED光源的COB封装结构的结构示意图；

图2是图1中A-A向的剖视图。

主要元件符号说明：

1、散热板；2、金属基板；21、凹坑；3、LED晶片；4、折射镜；5、荧光胶；6、封装胶。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1以及图2，本实施方式包括散热板1，金属基板2和LED晶片3，所述金属基板2设于所述散热板1上，所述LED晶片3设于所述金属基板2上，所述金属基板2为圆环形，所述LED晶片3设于所述金属基板2上沿圆周均布的镀有镀银反光层的凹坑21内，所述凹坑21为圆锥形，其上部开口大于底部，在所述LED晶片3外注有荧光胶5，在所述荧光胶5外层注有封装胶6，所述封装胶6呈一体环形；在所述散热板1上设有折射镜4，所述折射镜4为圆锥体，表面均布有弧面凸起，该折射镜4的中心与所述金属基板2的圆心重合。

本实用新型的有益效果是：COB封装的LED光源出光光效好，采用环形布置的LED光源配合反射镜的使用，光利用率高，且结构简单，便于生产。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。