[实用新型]LED光源的COB封装结构有效
| 申请号： | 201320077537.9 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN203150616U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 白鹭明;陈子鹏 | 申请（专利权）人： | 厦门市朗星节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L25/13 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 光源 cob 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.LED光源的COB封装结构，包括散热板，金属基板和LED晶片，所述金属基板设于所述散热板上，所述LED晶片设于所述金属基板上，其特征在于：所述金属基板为圆环形，所述LED晶片设于所述金属基板上沿圆周均布的凹坑内，在所述LED晶片外注有荧光胶，在所述荧光胶外层注有封装胶，所述封装胶呈一体环形。
2.根据权利要求1所述的LED光源的COB封装结构，其特征在于：在所述散热板上设有折射镜，该折射镜的中心与所述金属基板的圆心重合。
3.根据权利要求2所述的LED光源的COB封装结构，其特征在于：所述折射镜为圆锥体，表面均布有弧面凸起。
4.根据权利要求1所述的LED光源的COB封装结构，其特征在于：所述凹坑为圆锥形，其上部开口大于底部。
5.根据权利要求1所述的LED光源的COB封装结构，其特征在于：所述凹坑上镀有反光层。
6.根据权利要求5所述的LED光源的COB封装结构，其特征在于：所述反光层为镀银层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市朗星节能照明股份有限公司，未经厦门市朗星节能照明股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320077537.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
