[实用新型]一种沟槽MOSFET功率整流器件有效
申请号: | 201320071888.9 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN203179885U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 龙涛;王乙明;金钟元 | 申请(专利权)人: | 上海新进半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07;H01L29/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种沟槽MOSFET功率整流器件,该沟槽MOSFET功率整流器件的外延层包括第一区域和围绕第一区域的第二区域,第一沟槽位于该第一区域,在该外延层的第二区域具有至少一个包围第一沟槽的第二导电类型的终端保护环,所述终端保护环从所述外延层的表面延伸至所述外延层内部,且所述终端保护环的底部的位置低于位于所述外延层第一区域的第一沟槽底部的位置。由于外延层的第二区域围绕第一区域,所以,位于围绕第一沟槽的终端保护环能够将第一沟槽的底部包围,避免第一沟槽承受高电压强度的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 沟槽 mosfet 功率 整流 器件 | ||
【主权项】:
一种沟槽MOSFET功率整流器件,其特征在于,包括,第一导电类型的衬底;位于所述衬底第一表面之上的外延层,所述外延层包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域;位于所述外延层的第一区域的若干个第一沟槽,所述第一沟槽从所述外延层的表面延伸至所述外延层内部;其中,所述第一沟槽之间通过台面区域隔开,所述第一沟槽内填充有掺杂多晶硅,形成栅多晶硅;位于所述台面区域表面的第一导电类型的源区;位于所述源区下方的第二导电类型的体区;至少一个位于所述第二区域的包围所述第一沟槽的第二导电类型的终端保护环,所述终端保护环从所述外延层的表面延伸至所述外延层内部,且所述终端保护环的底部的位置低于所述第一沟槽底部的位置;位于所述外延层的表面上方且与所述源区、所述体区、所述栅多晶硅形成欧姆接触的第一电极;位于所述衬底的第二表面下方的第二电极,所述第二表面与所述第一表面相对;其中,所述第一导电类型和所述第二导电类型相反。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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