[实用新型]湿硅片分片机有效
申请号: | 201320069399.X | 申请日: | 2013-02-06 |
公开(公告)号: | CN203071051U | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 洪平 | 申请(专利权)人: | 洪平 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 张文 |
地址: | 338025 江西省新余市渝*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种湿硅片分片机,包括机架,在机架的顶端固定有控制盒,特征是:在控制盒下面的左端和中右端分别安装有Z向运动模组和X向运动模组,在Z向运动模组的底端安装有用来盛装硅片的托板,吸盘杆安装在X向运动模组的下面,可被X驱动电机驱动进行左右运动,在吸盘杆的下端安装有能吸住托板内硅片的吸盘;在机架的中部右端安装有硅片输送装置,在硅片输送装置的左端安装有能将吸盘上的硅片搓离吸盘的搓片辊;水泵箱内的水泵将水槽中的水通过前侧板和后侧板上的分片注水孔注入到托板内。本实用新型使用搓片辊将硅片从吸盘上搓出,减少了吸盘的运动距离,提高了生产效率、保证了硅片不会因为与吸盘分离而产生碎片,自动化程度高。 | ||
搜索关键词: | 硅片 分片 | ||
【主权项】:
一种湿硅片分片机,包括机架,在机架的顶端固定有内装了X向驱动电路、Z向驱动电路和控制电路的控制盒,在控制盒的前端设有控制面板,在机架的前端下方安装有门,在机架的底端安装有带万向轮的脚,其特征在于:后侧板将机架内的控制盒下方的上部空间分为前箱体和后箱体,在前箱体内、控制盒的左端和中右端分别安装了内装有Z向驱动电机的Z向运动模组和内装有X向驱动电机的X向运动模组,Z向驱动电机能驱动托板在前箱体内的Z方向上下移动,X向驱动电机能驱动吸盘杆在前箱体内的X方向左右移动,在Z向运动模组的底端安装有用来承托硅片的托板,在托板的前后两面分别固定有从前后两面包夹住托板的前侧板和后侧板,硅片被Z向运动模组、前侧板、后侧板、搓片辊支架围住,只能被托板托着作上下运动,左右前后不能动,吸盘杆的上端安装在X向运动模组的下面,在吸盘杆的下端安装有能吸住托板内硅片的吸盘;在机架的中部右端安装有前后两边带挡板的硅片输送装置,在硅片输送装置的左端安装有搓片辊支架,在搓片辊支架上安装有能顺时针旋转以便将吸盘上的硅片搓离吸盘的搓片辊;在后箱体内安装有内有水泵的水泵箱,在前侧板和后侧板上设有若干个分片注水孔,托板、硅片、吸盘下部、前侧板下部、后侧板下部、Z向运动模组的下部、水泵箱都包在内装有水的水槽内,并都浸在水槽内的水中;水泵箱内的水泵将水槽中的水通过前侧板和后侧板上的分片注水孔注入到硅片上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于洪平,未经洪平许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320069399.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多栅线晶硅太阳能电池片
- 下一篇:新型书挡
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造