[实用新型]湿硅片分片机有效
申请号: | 201320069399.X | 申请日: | 2013-02-06 |
公开(公告)号: | CN203071051U | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 洪平 | 申请(专利权)人: | 洪平 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 张文 |
地址: | 338025 江西省新余市渝*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 分片 | ||
技术领域
本实用新型涉及光伏和半导体领域的湿硅片互相分离装置,尤其是涉及一种湿硅片分片机。
背景技术
在光伏硅片生产中有很多的工序,其中就有硅锭经过切割后形成硅片,然后这些硅片要除胶,在除胶之后还要一片一片地分开并插入专用的花篮之中,然后再进行清洗。其中将这些硅片自动地一片一片分开,我们称之为硅片分片(切片后硅片的分片),又因为在这个过程中,硅片总是在水中加工,所以硅片是湿的(在后面的光伏电池片生产中,硅片是干的,干的硅片的分片已经有很成熟的技术的,我们可称它为干硅片分片),切片后的湿硅片分片是光伏自动化生产中一个关键的元素,也是是光伏行业最重要、最棘手的生产步骤之一,它直接影响到企业的竞争力。
现有的几种分片方式有:1,人工分片方式;2,在全自动化插片设备中的水流加吸力输送带的分片方式;3,超声波加机械手的分片方式(参见专利:201020542420.X)。
其中:1、人工分片方式――人工分片方式又分为两种,一种是工人将硅片分开后直接插入花篮内,另一种是工人将硅片分开后放入半自动插片机的导槽中,再由插片机将硅片装入花篮中。人工分片的缺点是非常明显的,因为硅片厚度只有 0.2mm左右,很容易碎,所以人工分片的碎片率高,生产过程中质量没法控制,而且随着人力成本的提高,生产成本也在不断提高,人工分片也是一个劳动强度很大的工作。
2、在全自动插片设备中的水流加吸力输送带的分片方式――这种方式可降低工人的劳动强度,但目前这种设备有以下几个缺点:1)价格昂贵,要几十万到几百万元人民币;2)调试维修难,许多进口的此类设备在设备厂商的工程师走后就不能运行了;3)碎片率及速度没有人工插片的好。所以这类设备在国内成功应用的几乎没有,很多厂家购买这种设备后,因为种种原因最后将其闲置不用,转而用人工分片插片。
3、超声波加机械手的分片方式(参见专利201020542420.X)――这种方式成本低,但因为机械手拾取硅片的时间长,加上需要运行较长的距离(最少要运行1.5张硅片的长度)才能将硅片放下,所以达不到人工插片的速度。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种使用搓片辊将硅片从吸盘上搓出、减少吸盘的运动距离、提高生产效率、保证硅片不会因为与吸盘分离而产生碎片、自动化程度高的湿硅片分片机。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种湿硅片分片机,包括机架,在机架的顶端固定有内装了X向驱动电路、Z向驱动电路和控制电路的控制盒,在控制盒的前端设有控制面板,在机架的前端下方安装有门,在机架的底端安装有带万向轮的脚,特征是:后侧板将机架内的控制盒下方的上部空间分为前箱体和后箱体,在前箱体内、控制盒的左端和中右端分别安装了内装有Z向驱动电机的Z向运动模组和内装有X向驱动电机的X向运动模组,Z向驱动电机能驱动托板在前箱体内的Z方向上下移动,X向驱动电机能驱动吸盘杆在前箱体内的X方向左右移动,在Z向运动模组的底端安装有用来承托硅片的托板,在托板的前后两面分别固定有从前后两面包夹住托板的前侧板和后侧板,硅片被Z向运动模组、前侧板、后侧板、搓片辊支架围住,只能被托板托着作上下运动,左右前后不能动,吸盘杆的上端安装在X向运动模组的下面,在吸盘杆的下端安装有能吸住托板内硅片的吸盘;在机架的中部右端安装有前后两边带挡板的硅片输送装置,在硅片输送装置的左端安装有搓片辊支架,在搓片辊支架上安装有能顺时针旋转以便将吸盘上的硅片搓离吸盘的搓片辊;在后箱体内安装有内有水泵的水泵箱,在前侧板和后侧板上设有若干个分片注水孔,托板、硅片、吸盘下部、前侧板下部、后侧板下部、Z向运动模组的下部、水泵箱都包在内装有水的水槽内,并都浸在水槽内的水中;水泵箱内的水泵将水槽中的水通过前侧板和后侧板上的分片注水孔注入到硅片上。
吸盘的吸片基面为硬面基板,在硬面基板上设有若干个呈均匀排列的吸孔。
在硅片输送装置的下面安装有检测硅片是否破裂的感应器,感应器通过导线与控制电路连接。
在硅片输送装置的前后挡板的内壁安装有玻璃导条,使硅片输送装置的前后挡板不会因时间长而被硅片划伤。
本实用新型的工作原理:
1、准备放置硅片:开启电源,按动控制面板上的按键,X向驱动电机和Z向驱动电机旋转,X向驱动电机驱动吸盘杆向右运动到右端,并带动吸盘向右运动到右端,Z向驱动电机驱动Z向运动模组带动托板向上运动,托板向上升起到指定位置。
2、放入硅片:操作者将待分的硅片放入托板,Z向驱动电机驱动Z向运动模组将硅片与托板下降到指定位置,X向驱动电机驱动X向运动模组将吸盘移回左端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造