[实用新型]具微图形结构的转印膜有效
| 申请号： | 201320067434.4 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN203185869U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 刘锦彩 | 申请（专利权）人： | 正清国际有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/382 | 分类号： | B41M5/382;B41M5/44;B32B27/06;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具微图形结构的转印膜，设置有移载材以及转印材，该移载材表面设置有微图形纹路，该转印材设置于移载材表面，及具有热转胶层，热转胶层一侧表面设置有未硬化的第二感光树脂层，且未硬化的第二感光树脂层硬度小于移载材的硬度，第二感光树脂层表面填充于微图形纹路内；由上所述，将转印膜利用热转胶层贴附于外壳基板表面，续剥离移载材并以紫外光照射第二感光树脂层，第二感光树脂层表面即形成微图形图案，由上可看出，本实用新型的转印膜具有缩短生产工时的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 结构 转印膜 | ||
【主权项】：
一种具微图形结构的转印膜，该转印膜设置有移载材，移载材表面设置有转印材，其特征在于：该移载材表面设置有微图形纹路；该转印材具有热转胶层，热转胶层一侧表面设有未硬化的第二感光树脂层，第二感光树脂层表面填充于微图形纹路内，且未硬化的第二感光树脂层硬度小于移载材的硬度。
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