[实用新型]电路焊接模具组件有效
| 申请号： | 201320031882.9 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203027612U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 高成;朱骏 | 申请（专利权）人： | 北京华清瑞达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 方挺;葛强 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路焊接模具组件。包括：固定盒及固定块，固定盒的开口形状与待焊接电路块的外轮廓一致，固定盒的内腔深度大于所述待焊接电路块的厚度，所述固定盒底部包括一个或多个通孔，所述固定块形状与所述固定盒的内腔截面形状相应，并与所述固定盒的内部形成间隙配合。根据以上技术方案本实用新型本实用新型解决了大面积金属基电路板的焊接牢固及致密性问题。属于电路焊接辅助工具，在焊接加热及固化过程中，固定待焊接件的相对位置，使焊料可在焊件位置固定后得到充分固化，使焊层更为均匀，从而提高焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 焊接 模具 组件 | ||
【主权项】：
电路焊接模具组件，其特征在于，包括：固定盒及固定块，所述固定盒的开口形状与待焊接电路块的外轮廓一致，所述固定盒的内腔深度大于所述待焊接电路块的厚度，所述固定盒底部包括一个或多个通孔，所述固定块形状与所述固定盒的内腔截面形状相应，并与所述固定盒的内部形成间隙配合。
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