[实用新型]电路焊接模具组件有效

专利信息
申请号: 201320031882.9 申请日: 2013-01-22
公开(公告)号: CN203027612U 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 高成;朱骏 申请(专利权)人: 北京华清瑞达科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 方挺;葛强
地址: 100085 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路 焊接 模具 组件
【权利要求书】:

1.电路焊接模具组件,其特征在于,包括:固定盒及固定块,所述固定盒的开口形状与待焊接电路块的外轮廓一致,所述固定盒的内腔深度大于所述待焊接电路块的厚度,所述固定盒底部包括一个或多个通孔,所述固定块形状与所述固定盒的内腔截面形状相应,并与所述固定盒的内部形成间隙配合。

2.根据权利要求1所述的模具组件,其特征在于,所述固定盒为多个,所述多个固定盒按对称关系排列连接,所述固定块数量与所述多个固定盒的数量一致。

3.根据权利要求1或2所述的模具组件,其特征在于,所述固定盒任意平行两侧内部包括内凹槽,所述凹槽宽度大于所述固定盒的底面厚度,所述底面宽度介于对向凹槽宽度与所述固定盒开口宽度之间,使所述固定盒的侧壁与所述固定盒的底部为活动连接。

4.根据权利要求2所述的模具组件,其特征在于,所述多个固定盒间的共用侧壁与所述固定盒底面为活动连接,所述共用侧壁与所述固定盒底面活动连接端为倒“T”形导轨,所述固定盒底面与所述共用侧壁活动连接处包括与所述倒“T”形配合的导槽,使所述多个固定盒间的共用侧壁上的倒“T”形导轨沿所述固定盒底面的导槽移动。

5.根据权利要求1所述的模具组件,其特征在于,所述固定盒边缘还包括:压紧装置,所述压紧装置的压紧高度为所述固定块与所述电路焊接件的压紧高度。

6.根据权利要求5所述的模具组件,其特征在于,所述压紧装置为弹性压紧装置。

7.根据权利要求6所述的模具组件,其特征在于,所述固定块顶部为弧形,所述压紧装置沿所述弧形的底部到顶部运动时,逐步压紧。

8.根据权利要求1或2所述的模具组件,其特征在于,所述固定块包括一个或多个通孔。

9.根据权利要求2所述的模具组件,其特征在于,还包括:弹性连接板,所述弹性连接板一端与固定盒的上侧面连接,一端与所述固定块连接。

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