[实用新型]电路焊接模具组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路焊接辅助模具，特别涉及电路焊接模具组件。

背景技术

在电子设备的制造过程中，大部分电子设备是通过电器元件在电路板上焊接完成的，针对不同类型的电路底板及待焊接电器元件，出现了多种的焊接方式，常见的有波峰焊等方式，现有的焊接方式普遍采用了将焊锡加热融化进行焊接，之后待焊锡冷却固化后实现焊接的流程，主要是利用焊锡的流动性进行焊接，但随着电路类型的增加，对于特殊功能的电路功能模块，如铝基电路或其他需要与铝基焊接的线路，由于此种电路的一面为金属极，在焊接时需要对其金属极整体进行焊接，焊接后焊接层是否均匀将直接影响到其散热及导电特性，现有技术在进行焊接时，多采用人工将焊锡融化后，在焊锡凝固前进行待焊件的焊接，在焊接过程中由于对焊接件缺乏位置关系的约束，因此在焊接过程中，容易造成待焊接件的错动，并且在焊接面较大的情况下，焊锡因为已经脱离了加热状态，因此焊接面不能保证均匀覆盖，从而不能满足较好的欧姆接触，最终影响电器性能，使导热性能下降，不能达到预期效果。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型解决了大面积金属基电路板的焊接牢固及致密性问题。

因此本实用新型提供了电路焊接模具组件，其中，包括：固定盒及固定块，所述固定盒的开口形状与待焊接电路块的外轮廓一致，所述固定盒的内腔深度大于所述待焊接电路块的厚度，所述固定盒底部包括一个或多个通孔，所述固定块形状与所述固定盒的内腔截面形状相应，并与所述固定盒的内部形成间隙配合。

优选的，所述固定盒为多个，所述多个固定盒按对称关系排列连接，所述固定块数量与所述多个固定盒的数量一致。从而实现多个电路的同时焊接。

优选的，所述固定盒任意平行两侧内部包括内凹槽，所述凹槽宽度大于所述固定盒的底面厚度，所述底面宽度介于对向凹槽宽度与所述固定盒开口宽度之间，使所述固定盒的侧壁与所述固定盒的底部为活动连接。从而可适应多种尺寸的电路进行焊接。

优选的，所述多个固定盒间的共用侧壁与所述固定盒底面为活动连接，所述共用侧壁与所述固定盒底面活动连接端为倒“T”形导轨，所述固定盒底面与所述共用侧壁活动连接处包括与所述倒“T”形配合的导槽，使所述多个固定盒间的共用侧壁上的倒“T”形导轨沿所述固定盒底面的导槽移动。从而更便于操作。

优选的，所述固定盒边缘还包括：压紧装置，所述压紧装置的压紧高度为所述固定块与所述电路焊接件的压紧高度。从而在焊接过程中保证待焊接件与焊接件稳定的相对位置。

优选的，所述压紧装置为弹性压紧装置。从而使待焊接电路的装配更为方便。

优选的，所述固定块顶部为弧形，所述压紧装置沿所述弧形的底部到顶部运动时，逐步压紧。

优选的，所述固定块包括一个或多个通孔。从而在加热过程中使加热更为均匀，在散热过程中更利于散热。

优选的，还包括：弹性连接板，所述弹性连接板一端与固定盒的上侧面连接，一端与所述固定块连接。从而在多单元电路需要焊接时，方便快速实现压紧操作。

本实用新型的电路焊接固定盒能盛放电路焊接件，并将固定块放置其上，通过固定块与固定盒的间隙配合向下作用在电路焊接件上，固定盒底部的一个或多个通孔有助于热量散发，提高焊接质量。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的电路焊接模具组件的固定盒的结构示意图；

图2为图1所示的固定盒的侧面剖视图；

图3为本实用新型一实施方式的电路焊接模具组件的侧视图；

图4为本实用新型另一实施方式的电路焊接模具组件的侧视图；

图5为本实用新型再一实施方式的电路焊接模具组件的侧视图；

图6为图5所示的电路焊接模具组件的压紧装置的结构示意图；

图7为本实用新型另一实施方式的电路焊接模具组件的结构示意图；

图8为图7中所示的电路焊接模具组件的俯视图；

图9为图7中所示的电路焊接模具组件的连接部分的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。