[实用新型]二极管有效
| 申请号： | 201320014119.5 | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN203134777U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 谭楠;全新 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶导电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L29/861;H01L25/07 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种二极管，包括基板、芯片、管脚、金属丝和封装体，所述芯片焊接在所述基板上，所述基板上开设有围绕所述芯片的凹槽，所述芯片通过所述金属丝和所述管脚键合连接，所述封装体将所述基板、所述芯片、所述金属丝和所述管脚的根部封装在一起。在二极管封装完成后，所述凹槽被塑封材料填充，所述封装体在所述凹槽处形成了一个填满所述凹槽的凸起，当外界空气中的水分通过所述基板与所述封装体之间的连接处往所述芯片方向渗入的过程中，需要经过所述封装体的凸起拐弯后才能进入所述芯片所在区域，大大增加了水分渗入的难度，使得水分将很难渗入到所述芯片上，保证了所述芯片的正常工作，也即是保障了二极管性能的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 | ||
【主权项】：
一种二极管，其特征在于，包括：基板、芯片、管脚、金属丝和封装体，所述芯片焊接在所述基板上，所述基板上开设有围绕所述芯片的凹槽，所述芯片通过所述金属丝和所述管脚键合连接，所述封装体将所述基板、所述芯片、所述金属丝和所述管脚的根部封装在一起。
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