[实用新型]IGBT芯片版图布局结构有效
| 申请号： | 201320012538.5 | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN203012722U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈宏;朱阳军;徐承福;卢烁今;吴凯 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心;中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种IGBT芯片版图布局结构，用于IGBT芯片的布局设计。其包括栅极焊盘、发射极焊盘，还包括栅极总线，所述IGBT芯片版图布局结构为左右对称以及上下对称结构，所述发射极焊盘设置于IGBT芯片的正面的中央，所述栅极焊盘对称地设置于发射极焊盘的两侧，一侧的栅极焊盘的中心、另一侧的栅极焊盘的中心与发射极焊盘的中心位于同一中心线上；栅极总线围绕发射极焊盘对称地设置，栅极总线连接两侧的栅极焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 芯片 版图 布局 结构 | ||
【主权项】：
一种IGBT芯片版图布局结构，包括栅极焊盘(1)、发射极焊盘(2)，其特征在于：还包括栅极总线(4)，所述IGBT芯片版图布局结构为左右对称以及上下对称结构，所述发射极焊盘(2)设置于IGBT芯片的正面的中央，所述栅极焊盘(1)对称地设置于发射极焊盘(2)的两侧，一侧的栅极焊盘(1)的中心、另一侧的栅极焊盘(1)的中心与发射极焊盘(2)的中心位于同一中心线上；栅极总线(4)围绕发射极焊盘(2)对称地设置，栅极总线(4)连接两侧的栅极焊盘(1)。
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