[发明专利]一种电路板内层电路的制造方法有效
| 申请号： | 201310753292.1 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103929890B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;崔志勇;方志丹;孙瑜 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板内层电路的制造方法，包括如下步骤在基板上进行机械钻孔，形成双面互连用的通孔；对机械钻孔后的基板进行除胶渣处理；将基板双面的铜箔去掉；在树脂芯板的表面进行化学镀铜，使树脂芯板表面形成化学镀铜层；在树脂芯板表面通过光刻制作电镀掩膜，使被光刻胶掩蔽住的区域不电镀；在没有被光刻胶掩蔽的区域电镀铜；将用于电镀掩膜的光刻胶去除，使整个电镀的基板表面暴露出来；将被光刻胶掩蔽的化学镀铜层腐蚀掉，形成内层线路板。本发明在化学镀铜的工艺中，对树脂芯板表面只进行蓬松处理，不经过除胶渣处理，蓬松后的树脂表面有更大的比表面积，可以结合更多的钯金属，从而提高了化学镀铜层的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 内层 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板内层电路的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：在基板上进行机械钻孔，形成双面互连用的通孔；所述基板为双面覆铜板，包括树脂芯板和包覆在树脂芯板两面的铜箔；对机械钻孔后的所述基板进行除胶渣处理；将所述基板双面的铜箔去掉；在所述树脂芯板的表面进行化学镀铜，使所述树脂芯板表面形成化学镀铜层，所述化学镀铜的过程为：蓬松→酸浸→清洁→微蚀→预浸→活化→还原→化学镀铜；在所述树脂芯板表面通过光刻制作电镀掩膜，使被光刻胶掩蔽住的区域不电镀；在没有被所述光刻胶掩蔽的区域电镀铜；将用于电镀掩膜的所述光刻胶去除，使整个电镀的基板表面暴露出来；将被光刻胶掩蔽的化学镀铜层腐蚀掉，形成内层线路板。
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