[发明专利]一种TSV硅片预对准装置及其方法在审
| 申请号： | 201310752191.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104752297A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 孙伟旺;黄春霞 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种TSV硅片预对准装置及其方法，该装置包括光源、图像传感器、使TSV硅片产生旋转和升降运动的第一装置和使TSV硅片产生平移的第二装置，所述图像传感器采集所述光源从所述TSV硅片上反射的光线信号，所述第一装置和第二装置根据该光线信号完成所述TSV硅片的定心和定向调整。本发明利用图像传感器采集的光线信号对TSV硅片的偏心量和偏向量进行补偿，提高了TSV硅片的预对准精度，同时提高了工作效率，可实现自动化作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tsv 硅片 对准 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种TSV硅片预对准装置，其特征在于，包括光源、图像传感器、使TSV硅片产生旋转和升降运动的第一装置和使TSV硅片产生平移的第二装置，所述图像传感器采集所述光源从所述TSV硅片上反射的光线信号，所述第一装置和第二装置根据该光线信号完成所述TSV硅片的定心和定向调整。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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