[发明专利]一种传输装置及等离子体加工设备在审
申请号: | 201310750803.4 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN104752291A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 文莉辉 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种传输装置及等离子体加工设备,该传输装置用于实现工艺腔室和装卸腔室之间的基片的传送,传输装置包括承载部和旋转驱动机构,其中承载部用于承载基片;旋转驱动机构的驱动轴与承载部相连接,旋转驱动机构用于驱动承载部围绕驱动轴旋转,以使承载部在旋转的过程中可分别位于工艺腔室内设置的预设位置和装卸腔室内设置的取放片位置。本发明提供的传输装置,其可以降低投入成本,从而可以提高经济效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 传输 装置 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】:
1.一种传输装置,用于实现工艺腔室和装卸腔室之间的基片的传送,其特征在于,所述传输装置包括承载部和旋转驱动机构,所述承载部用于承载基片;所述旋转驱动机构的驱动轴与所述承载部相连接,所述旋转驱动机构用于驱动所述承载部围绕所述驱动轴旋转,以使所述承载部在旋转的过程中可分别位于所述工艺腔室内设置的预设位置和所述装卸腔室内设置的取放片位置;所述承载部相对所述驱动轴为摆臂结构,所述承载部包括固定端和延伸端,所述固定端与所述驱动轴固定,所述延伸端用于承载所述基片,所述延伸端沿水平方向朝远离所述驱动轴的方向延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310750803.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种TSV硅片预对准装置及其方法
- 下一篇:升降系统及等离子体加工设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造