[发明专利]一种传输装置及等离子体加工设备在审
申请号: | 201310750803.4 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN104752291A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 文莉辉 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传输 装置 等离子体 加工 设备 | ||
1.一种传输装置,用于实现工艺腔室和装卸腔室之间的基片的传送,其特征在于,所述传输装置包括承载部和旋转驱动机构,
所述承载部用于承载基片;
所述旋转驱动机构的驱动轴与所述承载部相连接,所述旋转驱动机构用于驱动所述承载部围绕所述驱动轴旋转,以使所述承载部在旋转的过程中可分别位于所述工艺腔室内设置的预设位置和所述装卸腔室内设置的取放片位置;
所述承载部相对所述驱动轴为摆臂结构,所述承载部包括固定端和延伸端,所述固定端与所述驱动轴固定,所述延伸端用于承载所述基片,所述延伸端沿水平方向朝远离所述驱动轴的方向延伸。
2.根据权利要求1所述的传输装置,其特征在于,在所述装卸腔室内设置片盒,所述片盒在竖直方向上设置有多个用于承载所述基片的承载位,每个所述承载位包括位于所述基片的边缘区域且沿其周向间隔设置的至少三个承载件,并且所述片盒在位于每个承载位上的所述基片的外周壁的外侧且沿所述基片的周向间隔形成有至少三个固定件,
所述承载部的延伸端设置为:在所述承载部的延伸端旋转至所述装卸腔室的所述取放片位置的过程中,所述延伸端的任意位置处不与所述固定部和所述承载件相接触。
3.根据权利要求1所述的传输装置,其特征在于,在所述装卸腔室内设置有用于承载所述基片的至少三个顶针,
所述承载部的延伸端设置为:在所述承载部的延伸端旋转至所述装卸腔室的所述取放片位置的过程中,所述延伸端的任意位置处不与所述顶针相接触。
4.根据权利要求2所述的传输装置,其特征在于,在所述装卸腔室内还设置有装卸升降机构,所述装卸升降机构用于驱动所述片盒进行升降,以实现将位于每个所述承载位上的基片装载至位于所述取放片位置处的所述传输装置的承载部上,以及将位于所述取放片位置处的所述传输装置的承载部上的所述基片卸载至每个所述承载位上。
5.根据权利要求3所述的传输装置,其特征在于,在所述装卸腔室内还设置有装卸升降机构,所述装卸升降机构用于驱动所述顶针进行升降,以实现将位于所述顶针上的基片装载至位于所述取放片位置处的所述传输装置的承载部上,以及将位于所述取放片位置处的所述传输装置的承载部上的所述基片卸载至所述顶针上。
6.根据权利要求1所述的传输装置,其特征在于,在所述工艺腔室内设置有用于承载所述基片的至少三个顶针,
所述承载部的延伸端设置为:在所述承载部的延伸端旋转至所述工艺腔室的所述预设位置的过程中,所述延伸端的任意位置处不与所述顶针相接触。
7.根据权利要求6所述的传输装置,其特征在于,所述工艺腔室内还设置有顶针升降机构,所述顶针升降机构用于驱动所述顶针升降,以实现将位于所述预设位置处的承载部上的基片装载至所述顶针上,以及将位于所述顶针上的基片卸载至位于所述预设位置处的承载部上。
8.根据权利要求7所述的传输装置,其特征在于,在所述工艺腔室内还设置有基座升降装置,所述基座升降装置包括用于承载所述基片的基座和基座升降机构,每个所述顶针自所述基座的下表面贯穿至所述基座的上表面,并可在所述基座内进行升降,
所述基座升降机构用于驱动所述基座升降,以实现将位于所述顶针上的基片装载至所述基座上,并带动所述基片位于所述工艺腔室内设置的工艺位置,以及将位于所述基座上的基片卸载至所述顶针上。
9.根据权利要求1所述的传输装置,其特征在于,所述传输装置还包括传输升降机构,所述传输升降机构用于驱动所述承载部进行升降,以带动位于所述承载部上的基片进行升降。
10.根据权利要求1所述的传输装置,其特征在于,在所述工艺腔室和所述装卸腔室之间还设置有门阀,所述门阀用于控制所述工艺腔室和所述装卸腔室的连通或者断开,以使所述承载部在所述工艺腔室和所述装卸腔室连通时经由所述门阀在二者之间移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310750803.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种TSV硅片预对准装置及其方法
- 下一篇:升降系统及等离子体加工设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造