[发明专利]一种电容器用金属化基材薄膜及其制备方法在审
申请号: | 201310708105.8 | 申请日: | 2013-12-20 |
公开(公告)号: | CN103804769A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 韦中祥 | 申请(专利权)人: | 芜湖金鹰机械科技开发有限公司 |
主分类号: | C08L23/08 | 分类号: | C08L23/08;C08L33/12;C08L23/20;C08K13/02;C08K5/353;C08K5/098;C08K5/3475;C08K3/30;C08K5/13;B29C69/00;H01G4/008 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 方琦 |
地址: | 241000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种电容器用金属化基材薄膜,其特征在于,由下列重量份的原料制成:茂金属线性低密度聚乙烯200、聚甲基丙烯酸甲酯3-4、聚异丁烯4-5、二甲基苯并恶唑1-2、苯甲酸钠1-2、苯丙三氮唑1-2、明矾2-3、助剂5-6;本发明加工工艺简单,并且用其制作的薄膜电容器接触电阻小,从而使得产品特性好,通过过滤,去除原料中的杂质,使原料性能好,降低了薄膜的报废率,不易破裂;采用电晕处理,提高了薄膜的耐压强度,防止击穿,使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 一种 电容 器用 金属化 基材 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种电容器用金属化基材薄膜,其特征在于,由下列重量份的原料制成:茂金属线性低密度聚乙烯200、聚甲基丙烯酸甲酯3‑4、聚异丁烯4‑5、二甲基苯并恶唑1‑2、苯甲酸钠1‑2、苯丙三氮唑1‑2、明矾2‑3、助剂5‑6;所述助剂由下列重量份的原料制成:茂金属线性低密度聚乙烯12‑15、硅烷偶联剂KH‑550 1‑2、2,6‑ 二叔丁基对甲酚1‑2、椴木灰烬1‑2、当归油1‑2;制备方法是将茂金属线性低密度聚乙烯加热至熔融状态,加入其它成分,搅拌分散均匀,冷却,造粒,即得。
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