[发明专利]包括在器件上组装的分立天线的封装结构在审
| 申请号： | 201310704018.5 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103887186A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | T·喀姆盖恩;V·拉奥;O·迪加尼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了形成微电子封装结构的方法和由此形成的相关联的结构。这些方法和结构可以包括形成包括设置于器件的背面的分立的天线的封装结构，其中，分立的天线包括天线衬底、穿过天线衬底垂直设置的穿过天线衬底的通孔。垂直地设置于器件内的穿过器件衬底的通孔与穿过天线衬底的通孔耦合，而封装衬底与器件的有源面耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 器件 组装 分立 天线 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种形成封装结构的方法，包括：在器件的背面形成分立的天线，其中，所述分立的天线包括天线衬底；穿过所述天线衬底，形成穿过天线衬底的通孔，其中，所述穿过天线衬底的通孔垂直地设置成穿过所述天线衬底；将所述穿过天线衬底的通孔与垂直地设置于所述器件内的穿过衬底的通孔耦合；以及将所述器件与封装衬底耦合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
