[发明专利]一种TO-220防水密封引线框架

摘要

本发明涉及一种TO-220防水密封引线框架，包括芯片载片台，芯片载片台的一端连接有散热片，散热片上设置有安装孔，另一端设置有框架引线焊接部，芯片载片台的顶部设置有第一防水密封槽，芯片载片台的左侧设置有第二防水密封槽，芯片载片台的右侧设置有第三防水密封槽，芯片载片台与散热片之间设置有连接部，连接部上设置有宽度为0.7～0.9mm的防水凹槽，防水凹槽的底部中心设置有燕尾型槽，燕尾型槽的底部上表面均匀设置为凹凸结构，芯片载片台的底部设置有管脚，管脚与框架引线焊接部的连接处设置有第四防水密封槽。本发明的有益效果在于，提供一种气密性好以及抗冲击力强的TO-220防水密封引线框架。

主权项

一种TO‑220防水密封引线框架，包括芯片载片台，所述芯片载片台的一端连接有散热片，所述散热片上设置有安装孔，另一端设置有框架引线焊接部，其特征在于：所述芯片载片台的顶部设置有第一防水密封槽，所述芯片载片台的左侧设置有第二防水密封槽，所述芯片载片台的右侧设置有第三防水密封槽，所述芯片载片台与所述散热片之间设置有连接部，所述连接部上设置有宽度为0.7～0.9mm的防水凹槽，所述防水凹槽的底部中心设置有燕尾型槽，所述燕尾型槽的底部上表面均匀设置为凹凸结构，所述芯片载片台的底部设置有管脚，所述管脚与所述框架引线焊接部的连接处设置有第四防水密封槽。