[发明专利]一种双晶片覆晶结构在审
| 申请号： | 201310650385.1 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN104701305A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 李一男;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明以覆晶封装结构为出发点，提出一种双晶片覆晶封装结构。其特点是：基板为具有两个晶片插槽的基板，基板具有中央隔板，基板插槽具有一定坡度，插槽斜坡与芯片导电凸块接触处有复数个半球形凹槽；芯片具有复数个圆柱形导电凸块，导电凸块顶部为半球形；上层散热片与基板顶部相扣。这种双晶片覆晶封装结构的优点在于：芯片焊接自对准，实现双晶片一体化封装，集成度高，减小芯片封装面积，增强散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双晶 片覆晶 结构 | ||
【主权项】：
一种双晶片覆晶封装结构包括：基板、芯片、填充物、散热片;其特征在于，所述基板具有中央隔板，并且具有两个对称的芯片插槽，所述基板芯片插槽具有一定坡度，所述插槽底部复数个与导电凸块对接的半球形凹陷。
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