[发明专利]发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板在审
| 申请号： | 201310636600.2 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103872234A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 大薮恭也;北山善彦;三谷宗久 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板。能够高效地制造散热性和连接性优异的发光装置。发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于基板的表面；密封层，其以密封光半导体元件的方式形成于基板的表面；以及电极，其以与光半导体元件电连接的方式形成于基板的表面。在基板上仅形成有密封区域和电极区域，该密封区域包含光半导体元件，且由密封层划分，该电极区域由电极的自密封层暴露的部分划分。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 集合体 以及 带有 电极 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，该发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于上述基板的表面；密封层，其以密封上述光半导体元件的方式形成于上述基板的表面；以及电极，其以与上述光半导体元件电连接的方式形成于上述基板的表面，在上述基板上仅形成有密封区域和电极区域，该密封区域包含上述光半导体元件，且由上述密封层划分，该电极区域由上述电极的自上述密封层暴露的部分划分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310636600.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
