[发明专利]发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板在审
| 申请号： | 201310636600.2 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103872234A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 大薮恭也;北山善彦;三谷宗久 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 集合体 以及 带有 电极 | ||
1.一种发光装置，其特征在于，
该发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于上述基板的表面；密封层，其以密封上述光半导体元件的方式形成于上述基板的表面；以及电极，其以与上述光半导体元件电连接的方式形成于上述基板的表面，
在上述基板上仅形成有密封区域和电极区域，该密封区域包含上述光半导体元件，且由上述密封层划分，该电极区域由上述电极的自上述密封层暴露的部分划分。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
上述密封区域和/或上述电极区域在一方向上连续地形成。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
该发光装置还包括用于将上述光半导体元件和上述电极连接的引线。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，
上述引线被上述密封层密封。
5.一种发光装置集合体，其特征在于，
该发光装置集合体包括多个发光装置，
各上述发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于上述基板的表面；密封层，其以密封上述光半导体元件的方式形成于上述基板的表面；以及电极，其以与上述光半导体元件电连接的方式形成于上述基板的表面，
在上述基板上仅形成有密封区域和电极区域，该密封区域包含上述光半导体元件，且由上述密封层划分，该电极区域由上述电极的自上述密封层暴露的部分划分。
6.一种带有电极的基板，其用于制造发光装置，该发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于上述基板的表面；密封层，其以密封上述光半导体元件的方式形成于上述基板的表面；以及电极，其以与上述光半导体元件电连接的方式形成于上述基板的表面，在上述基板上仅形成有密封区域和电极区域，该密封区域包含上述光半导体元件，且由上述密封层划分，该电极区域由上述电极的自上述密封层暴露的部分划分，该带有电极的基板的特征在于，
上述带有电极的基板包括上述基板和形成于上述基板的表面的电极。
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