[发明专利]一种水平式LED芯片的固晶方法及采用该方法制备的LED光源在审
| 申请号： | 201310633772.4 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103682043A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 张荣民;田景明 | 申请（专利权）人： | 天津金玛光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 闫俊芬 |
| 地址： | 300308 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水平式LED芯片的固晶方法，包括以下步骤,1）在PCB的固晶位设置贯穿绝缘层的凹穴，所述的凹穴配对设置，使每对凹穴分别与LED芯片的PN极相对应；2）在所述的凹穴内注入导电胶；3）将所述的LED芯片PN电极朝下放置在对应的固晶位且使P极和N极分别设置在对应的导电胶滴之上；4）烘烤导电胶使之固化，完成固晶。本发明还公开了利用该方法制备的LED光源，采用标准的常规水平式LED芯片，只需设计配套使用的芯片尺寸与基板配合使用，就可省去了铝丝或金丝焊线机的焊线程序，大幅的缩短了封装程序所需的时间，做到一套设备一站封装程序，真正有效的提高良品率，降低实质的管理成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水平 led 芯片 方法 采用 制备 光源 | ||
【主权项】：
一种水平式LED芯片的固晶方法，其特征在于，包括以下步骤,1）在PCB的固晶位设置贯穿绝缘层的凹穴，所述的凹穴配对设置，使每对凹穴分别与LED芯片的PN极相对应；2）在所述的凹穴内注入导电胶；3）将所述的LED芯片PN电极朝下放置在对应的固晶位且使P极和N极分别设置在对应的导电胶滴之上；4）烘烤导电胶使之固化，完成固晶。
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