[发明专利]一种水平式LED芯片的固晶方法及采用该方法制备的LED光源

说明书

技术领域

本发明涉及LED制备技术领域，特别是涉及一种LED芯片的固晶方法及采用该方法制备的LED光源。

背景技术

目前LED芯片封装行业，是一个巨大的产业，对经济发展成长具有重大的贡献,目前行业中大量使用铝丝焊线封装技术，操作人员做好LED芯片固晶的软件编程程序，通过操作自动固晶机使用银胶将LED芯片固定在基板的表面，再通过烤箱将银胶烘烤固化，之后导入自动铝丝焊线机将LED芯片的PN电极导通，按编程的程序焊接完成。目前实施的固晶技术，已经延用三十年，LED芯片均以底部朝下固晶，与银胶接触固定，上方的PN极通过铝丝或金丝与ＰＣＢ金道接通电路。

还有一种金丝焊线封装技术，金丝焊线机主要增加了高压放电烧球，先做植金球，再通过超声波将金球与基板做连接，才完成了焊线的程序，只是金丝线焊机的价格比较昂贵.同样的需要与自动固晶机配套使用，完成固晶到焊线的程序，所以综合以上的表现，就是需要执行两个以上的程序，才能完成封装程序，传统的LED芯片封装设备的投入金额成本非常高。

目前尚有一种高端的倒装芯片设备也在封装行业使用中，称为ＢＧＡ（Ball ＧridＡray)倒装技术，即是CPU微处理器植球倒装技术，其主要的关键特征，就是在CPU微处理器的下方，有数以百计的接线端，密度相当高，且是价格昂贵的器件，必须先通过植球技术，在每一个端子上先植入一个锡球，且是通过高端的视觉对位软件进行焊接封装，无法用人眼视觉操作，所以采用的设备都是相当的昂贵的机器，另外，目前的倒装LED芯片规格是常规芯片的数倍价格，关键就是LED芯片的PN电极必须加高到相等高度，且是使用高纯度的AU纯金材料，主要造成LED芯片成本的升高。

现在行业内区分为二种芯片结构,水平与垂直式，垂直式芯片是完全不能做倒装技术的，仅能选择水平芯片，水平结构式芯片最常规的为P极和N极高度不一的LED芯片，如中国专利201020602414.9中提及的LED芯片，该类不能适用该标准倒装，这也是LED芯片封装业停滞三十年没有进步的原因，LED封装产业面临激烈的价格竞争手段，如何提高常规LED芯片的封装量化手段，压低成本是急需解决的一个问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而公开一种利用常规水平式LED芯片水平式固晶方法及利用该固晶方法制备的LED光源。

为实现本发明的目的所采用的技术方案是：

一种水平式LED芯片的固晶方法，包括以下步骤,

1）在PCB的固晶位设置贯穿绝缘层的凹穴，所述的凹穴配对设置，使每对凹穴分别与LED芯片的PN极相对应；

2）在所述的凹穴内注入导电胶；

3）将所述的LED芯片PN电极朝下放置在对应的固晶位且使P极和N极分别设置在对应的导电胶滴之上；

4）烘烤导电胶使之固化，完成固晶。

所述的导电胶为导电银胶。

还包括对所述的LED芯片的翻膜步骤，其包括以下子步骤，

1）将承载有PN电极朝上的LED芯片的蓝膜置放在扩张机的平台上，然后加热以使蓝膜软化；

2)覆盖一张白膜在LED芯片的上方并且上方施加压力以使白膜与芯片紧密粘合，此时蓝膜受热而白膜为冷，芯片会脱离蓝膜而粘附在白膜之上；

3）拉起白膜，使全部LED芯片移转到白膜上，即完成芯片的翻膜以匹配PN电极的倒转方向。

所述的水平式LED芯片的P极的高度大于N极。

所述的水平式LED芯片的P极与N极相等高度。

一种采用如权利要求1所述的固晶方法制备的LED光源，其特征在于，包括PCB板和水平式LED芯片，所述的PCB板包括板体，设置在板体上的金道，覆盖在金道之上的防焊涂层，所述的防焊涂层在固晶位设置有与所述的LED芯片PN电极对应的通孔，所述的LED芯片的PN电极与所述的通孔上方并通过导电银胶与通孔处的金道固定连接。

所述的水平式LED芯片的P极的高度大于N极。

所述的水平式LED芯片的P极与N极相等高度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明实现了常规水平式LED芯片的倒装封装技术，可采用标准的常规水平式LED芯片，只需设计配套使用的芯片尺寸与基板配合使用，就可省去了铝丝或金丝焊线机的焊线程序，大幅的缩短了封装程序所需的时间，做到一套设备一站封装程序，真正有效的提高良品率，降低实质的管理成本。