[发明专利]高频响LED灯珠的封装结构及其方法在审
| 申请号： | 201310629192.8 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN104676300A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 田硕 | 申请（专利权）人： | 上海宽带技术及应用工程研究中心 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频响LED灯珠的封装结构及其方法，所述封装结构包括LED芯片和均衡电路，其中，所述LED芯片与所述均衡电路相串联，在所述LED芯片和所述均衡电路构成的LED灯珠的外壁上均匀喷洒有荧光粉。本发明的高频响LED灯珠的封装结构及其方法将LED灯珠和预均衡电路封装在一起，使得在更换灯头时，无需更改发射电路；其有助于LED灯珠的标准化生产，同时也利于LED照明厂商的标准化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种高频响LED灯珠的封装结构，其特征在于：包括LED芯片和均衡电路，其中，所述LED芯片与所述均衡电路相串联，在所述LED芯片和所述均衡电路构成的LED灯珠的外壁上均匀喷洒有荧光粉。
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