[发明专利]一种掺杂铬的晶态钨薄膜及其制备方法无效
申请号: | 201310627059.9 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN103628026A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 朱开贵;刘方舒 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | C23C14/14 | 分类号: | C23C14/14;C23C14/35 |
代理公司: | 北京永创新实专利事务所 11121 | 代理人: | 李有浩 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 发明公开了一种掺杂铬的晶态钨薄膜及其制备方法,是利用磁控溅射设备直接连续溅射制备出掺杂铬的晶态钨薄膜,省略了后缀的退火处理。具体制备步骤为:将钨靶材放置在磁控溅射设备真空室中的直流溅射台上,把铬靶材放置在钨靶的溅射区内,基片放置在样品台上;对真空室抽真空至背底真空,向真空室充入氩气,并调节氩气流量和溅射气压,调节溅射直流和空载比;沉积溅射前预溅射一段时间后,调节基片至溅射区域,在设置的溅射沉积时间里开始制备掺杂铬的晶态钨薄膜。该工艺操作简单,薄膜为晶态,不脱落。磁控溅射得到的掺杂铬的晶态钨薄膜无需进行后续的热处理过程。 | ||
搜索关键词: | 一种 掺杂 晶态 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种掺杂铬的晶态钨薄膜,其特征在于:该掺杂铬的晶态钨薄膜的峰值在[110]、[200]、[211]、[220]。
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